金立岗位调查商量

正文为小米校招岗位调查研讨。


1. 招聘表明

机械制造 1

image_1asvpikkm11s51s3f5b81p6l1nem9.png-150.3kB

2. 工作领域

机关分类:

  • 企业
  • 固网
  • 无线

提到的成品范围包罗:

机械制造 2

image_1asvpnjou11obnrh3dlv07vplm.png-42.9kB

3. 职位职能

  • 必要:知足质量需要
  • 指标:优化资本
  • 约束:
    • 散热
    • 防腐蚀
    • 机械制造,电磁
    • 强度
    • 安全

结构划设想计工作不局限于本身的科班,必须知道其余专业的必要,在一名目繁多约束的限定下,达成基金优化。

4. 力量供给

4.1 岗位须求

  • 专业倾向
    • 机械成立及其自动化、
    • 机械设计
    • 机电一体化
    • 材料加工
    • 工业设计
  • 方向倾向
    • 机械结构
    • 材质工艺
  • 素质要求
    • 通讯知识有肯定通晓
    • 工程分析能力
    • 阅读和通晓英文材质
    • 标准软件操作经验
    • 空中想象力
  • HUAWEI认证:HCIE/HCNP/HCNA
  • 建立模型与虚假软件
    • Pro/E
    • AutoCAD
    • Flotherm
    • ICEPAK
    • Coredraw
    • Rhino
    • 3DMAX
    • Studio tools

4.1 专业基础

亟需机械创制的基础知识:

  • 基础学科
    • 工程基础
    • 机械原理
    • 工艺学
  • 力排众议储备
    • 有限元仿真
    • 失效分析
    • 可靠度

4.3 软实力

  • 逻辑思考
  • 表明能力
    复杂难题公布清楚

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注